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BST-2415-无机硅电子纳米防水涂层
BST-2415-无机硅电子纳米防水涂层采用先进纳米无机硅小分子交联技术,可在常温环境下快速固化,于元器件表面形成一层透明、致密且可轻松擦除的超薄防护膜,施工便捷无负担
Details
无机硅晶成膜,极致防水防潮:改性纳米无机硅致密交联结构,能有效阻隔液态水与水汽侵入,杜绝电子元器件因受潮引发的短路、漏电与氧化失效风险,保障设备在复杂湿态环境下稳定运行。
| 性能项目 | 核心指标 |
| 产品外观 | 无色透明澄清液体 |
| 核心成分 | 疏水改性纳米无机硅、触肤级环保溶剂 |
| 固含量 (烘干称重法) | 10%±0.5%区间 |
| 运动粘度 (40℃) | 25~1.30 mm²/s (cSt) |
| 干膜厚度 | 600-800 nm |
| 表干时间 (25℃) | 5-10 min |
| 实干固化时间 | 4 h |
| 水接触角 | 100-115° |
| 体积电阻 | ≥3.9×10¹⁵ Ω·cm |
| 防水等级 | IPX7 |
| 耐温范围 | -50℃ ~ 200℃ |
| 介电强度 | ≥80 kV/mm |
| 耐候性 | 1000h湿热 / 200h盐雾 |
消费类电子产品:应用于智能手机主板、蓝牙耳机、智能手表等内部电路板,提供卓越的防水防潮性能,确保在日常使用及复杂环境中保持稳定运行,延长设备核心部件的使用寿命。
车载与新能源电子:覆盖车载中控主板、车灯电路及充电桩控制板,完美适应高低温、振动、潮湿等复杂车载工况,为新能源汽车电子系统提供全方位的防护屏障。
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