BST-2415-无机硅电子纳米防水涂层

BST-2415-无机硅电子纳米防水涂层采用先进纳米无机硅小分子交联技术,可在常温环境下快速固化,于元器件表面形成一层透明、致密且可轻松擦除的超薄防护膜,施工便捷无负担

Details


无机硅晶成膜,极致防水防潮:改性纳米无机硅致密交联结构,能有效阻隔液态水与水汽侵入,杜绝电子元器件因受潮引发的短路、漏电与氧化失效风险,保障设备在复杂湿态环境下稳定运行。


触肤级安全环保,绝对零腐蚀:采用食品级环保溶剂体系,完全不含苯、卤素、重金属等有害成分。经专业检测,对PCB板、芯片、塑胶及金属等所有基材实现绝对零腐蚀,同时达到触肤级安全标准。

超薄透明,无感防护不影响性能:膜层厚度控制在数十至两百纳米之间,具备极高透明度。完美兼容设备散热需求,且不干扰传感器、麦克风信号传输及屏幕透光率,实现真正的隐形防护。

可擦除可返修,维护成本骤降:涂层可通过专用环保溶剂完全溶解擦除,过程温和不伤基材。极大地方便了后期的故障检修、芯片更换与设备翻新,显著降低了产品全生命周期的维护成本。

优异绝缘耐温,性能恒久稳定:耐温范围覆盖-50℃至200℃宽温域,具备极佳的耐老化与耐湿热特性,在长期户外或复杂工况下工作不脆裂、不发黄,绝缘性能始终保持稳定可靠。

通用性强,附着力卓越:对PCB电路板、各类金属、工程塑胶、玻璃及陶瓷等常用工业基材均展现出优异附着力,成膜均匀致密,不出现缩孔、翘边,适配绝大多数应用场景。

常温速干,施工高效便捷:采用单组分免调配配方,无需加热烘烤,常温环境下即可快速固化成膜。完美兼容浸涂、喷涂、擦拭等多种施工工艺,大幅提升产线流转效率。



性能项目  核心指标
产品外观 无色透明澄清液体
核心成分 疏水改性纳米无机硅、触肤级环保溶剂
固含量 (烘干称重法) 10%±0.5%区间
运动粘度 (40℃) 25~1.30 mm²/s (cSt)
干膜厚度 600-800 nm
表干时间 (25℃) 5-10 min
实干固化时间 4 h
水接触角 100-115°
体积电阻 ≥3.9×10¹⁵ Ω·cm
防水等级 IPX7
耐温范围 -50℃ ~ 200℃
介电强度 ≥80 kV/mm
耐候性 1000h湿热 / 200h盐雾


消费类电子产品:应用于智能手机主板、蓝牙耳机、智能手表等内部电路板,提供卓越的防水防潮性能,确保在日常使用及复杂环境中保持稳定运行,延长设备核心部件的使用寿命。


工控与精密设备:适配工业控制PCB板、高精度传感器、通讯模块等核心组件,有效抵御凝露、盐雾侵蚀,保障严苛工业环境下设备的精准度与可靠性,降低维护成本。

车载与新能源电子:覆盖车载中控主板、车灯电路及充电桩控制板,完美适应高低温、振动、潮湿等复杂车载工况,为新能源汽车电子系统提供全方位的防护屏障。


智能家居电子:赋能智能门锁、卫浴电器、安防摄像头等终端,解决厨卫潮湿、户外温差等环境带来的电路隐患,显著提升智能家居设备的长期使用稳定性。













Related Products
Consultation